|
1996³â 5¿ù ¼³¸³µÈ ÇÇÄÉÀÌ¿¤ ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò´Â Æ÷Å丶½ºÅ© Á¦ÀÛÀ» À§ÇÑ ¿¬±¸¾÷¹«¿Í Àåºñ °³¹ß
¾÷¹«¸¦ À§ÇÑ ¿¬±¸ÆÀÀ¸·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ´Ù.
Àüü ÀÓÁ÷¿øÀÇ ¾à 20%¸¦ Â÷ÁöÇÏ´Â ¿¬±¸¿øµéÀÌ ÇÏ·ç°¡ ´Ù¸£°Ô º¯¸ðÇϰí ÀÖ´Â ¹ÝµµÃ¼¿Í LCD
±â¼úÀÇ ¹ßÀü°ú ½ÃÀå È®´ë¿¡ ¹ß¸ÂÃç ½Å±â¼ú °³¹ß¿¡ ¸ÅÁøÇϰí ÀÖ´Ù.
¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÀÇ È¸·Î ÆÐÅÏÀÌ ´õ¿í´õ ¹Ì¼¼È µÇ¾î°¡¸é¼ Æ÷Å丶½ºÅ© ¶ÇÇÑ ÃʰíÇØ»ó·ÂÀ» °®Ãß±â À§ÇÑ
°íµµÀÇ °øÁ¤ ±â¼úÀÌ ¿ä±¸µÇ´Â »óȲÀÌ´Ù. LOGIC ¹× DRAM ¸ÞÀÌÄ¿µéÀÇ Æ÷Å丶½ºÅ©¿¡ ´ëÇÑ ¿ä±¸
±Ô°ÝÀº ÀÌÁ¦ ¸¶½ºÅ©Á¦ÀÛÀÇ ÇÑ°è ±â¼ú¿¡ ±ÙÁ¢ÇØ °¡´Â ¼öÁØ¿¡ À̸£·¯ ÀÖ´Ù.
´ç»ç ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò¿¡¼´Â Æ÷Å丶½ºÅ©ÀÇ ÇØ»ó·Â Çâ»óÀ» À§ÇÑ À§»óº¯À̸¶½ºÅ©(PSM) ¹×
MPG(Multi Pass Grid)ÀÇ »õ·Î¿î High Technology(32/28nm) ³ë±¤±â¼ú, Æ÷Å丶½ºÅ© ǰÁúÀ»
Çâ»ó½Ã۱â À§ÇÑ °Ç½Ä ½Ä°¢(Dry Etch) °øÁ¤±â¼ú, Æ÷Å丶½ºÅ© Á¦ÀÛ¿¡ °ü·ÃµÈ Á¦¹Ý ±â¹Ý
±â¼úÀ» °³¹ßÇϴµ¥ ¼º°øÇϸç ÇöÀçÀÇ ±â¼úÀû ÇѰèµéÀ» ÇϳªÇϳª ¶Ù¾î³Ñ°í ÀÖ´Ù.
| ÁÖ¿ä ¿¬±¸°³¹ß ¼º°ú |
- ICP dry etcher °³¹ß
- Mask cleaner °³¹ß
- 45/32nm technology ¾ç»ê°³¹ß
- DUV PSM °³¹ß
- ÇÏÇÁÅæÇü PSM °³¹ß
- 28/22nm technology R&D°³¹ß
- FPD Slit Mask, HTM (Half tone) Mask °³¹ß
- ±¤½Ã¾ß°¢¿ë ´ëÇü Mask °³¹ß
|
|